产品整体方案设计及制造

1.根据客户的根据客户的产品原型设计，进行ODM项目开发

进行产品的技术功能、底层应用方面、模具方面的可行性分析；

制定测试计划、生产计划；

提交方案建议书，包含整体的项目进度、具体实施方案、周期、费用及成本预估等方面的信息；

硬件开发：电路图设计、PCBA电路及外形设计、试样加工等环节

软件开发：设计客户UI、驱动程序调试、应用层开发调试；

模具开发：通过CAD、3Dworks构建产品外形图，进行试样、调试；

样品阶段：整合技术成果进行试样，进行功能性、稳定性测试

2.结构设计：根据客户需求的PCBA的形状、尺寸、功能等设计出合适的与之相匹配的塑料外壳或金属外壳。

3.组装：专业PCBA贴装焊接服务，高端模组SMT设备，支持0201精度及BGA焊接，确保您的PCBA组装能够完美进行。

小批量阶段：客户进行PCBA接受性测试（UAT），通过实际使用中的功能、应用反馈进行回归修改，趋于完善；

确立批量生产；

整理项目全部最终版本的技术文档资料.